环氧树脂导热胶 背光模组导热胶
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有机硅灌封胶和环氧灌封胶两者的区别如下：
环氧灌封胶具有收缩率小，优良的绝缘耐热性，耐腐蚀性好，机械强度大，价格较低，可操作性好的特点，但是环氧灌封胶固化时可能伴随放出大量的热，并有一定内应力，容易开裂，耐温冲能力差，固化后弹性不够，易对电子器件产生应力，当电子装置工作时，器件的膨胀，受到应力的作用容易损伤。而且环氧固化后的导热系数很低，只有0.3w/m.K到0.6w/m.K。
有机硅灌封胶具有使用温度范围宽广(-50—200℃)，柔韧性好，硬度低，可修复性好，粘度低等特点。它固化时不放热，对电子元器件应力作用极小，不易开裂，但是强度不够高。
如果对强度要求不大的话，一般选择导热有机硅灌封胶，凝固后是软的，具有弹性，可以很轻松的从电子器材上剥离。
电子灌封胶应用：
1.电子元器件的阻燃、绝缘、防潮、防水灌封：
2.凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；
3.广泛用于各种高档洗衣机控制器、脉冲点火器、电动车控制器、电热水器控制器、电子控制部件、电缆接头、印刷电路板、噪音滤波器、过滤器、微波炉控制器、恒湿机电脑控制板、语音热水器控制板、电子音响玩具、冰箱、智能水表、电动车控制器、LED等各种智能电脑控制板。
DEAMCHEAS迪姆奇实力雄厚，重信用、讲诚信、保证产品质量，在项目上，竭尽全力为客户解决疑难。我们有非常专业和优秀的工程师，为广大客户提供技术胶黏剂解决方案。
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