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BP2523X 超低功耗非隔离降压型 AC/DC 恒压芯片 BP2523X 超低功耗非隔离降压型 AC/DC 恒压芯片//BP2523X 超低功耗非隔离降压型 AC/DC 恒压芯片

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公 司: 深圳市华钻电子有限公司 
发布时间:2022年12月16日
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公 司:深圳市华钻电子有限公司

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详细说明

    概述
BP2523X 是一款超低待机功耗的非隔离降压型恒
压驱动芯片。适用于 85Vac~265Vac 全电压输入
的非隔离电源。
BP2523X 芯片内部集成高压功率开关,采用电压电
流控制技术,不需要外部环路补偿电容,即可实现
优异的恒压特性,极大的节约了系统成本和体积。
BP2523X 芯片采用多模式控制技术,从输出给 VCC
供电,有效降低系统待机功耗,提高效率,并减小
系统在轻载时的噪声。
BP2523X 采用 SOT33-5A 封装。




特点
&#61550; 低待机功耗 <20mW at 120Vac & 230Vac
&#61550; 固定 15V 或 18V 输出电压,可选择
&#61550; 内部集成高压功率管
&#61550; 集成高压启动和供电电路
&#61550; 优异的动态响应
&#61550; 减小音频噪声的降幅调制技术
&#61550; 改善 EMI 的抖频技术
&#61550; ±5%输出电压精度
&#61550; 内置软启动
&#61550; 保护功能
&#10146; 过载保护
&#10146; 短路保护
&#10146; 过温保护
&#10146; 逐周期限流
应用
&#61550; 辅助电源
&#61550; 其他应用


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