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乐泰|乐泰胶水
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| 乐泰 ECCOBOND FP4451乐泰胶水，电子胶水 |
乐泰 ECCOBOND FP4451乐泰胶水，电子胶水
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技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
产品描述
技术环氧树脂
外观黑色
填料重量％72
治疗热固化
应用密封剂 - 大坝工作温度-65至150°C
典型包装
应用BGA和IC存储卡可燃性等级UL 94 HB @ 25 mm厚度
乐泰 ECCOBOND FP4451防水材料设计为裸芯片封装区域周围的流量控制屏障。 乐泰 ECCOBOND FP4451与FP4450，乐泰 ECCOBOND FP4451和其他汉高封装产品结合使用，可根据设备和包装类型，在活动设备上通过压力罐性能达500小时，无故障。
典型的固化性能
推荐治疗时间表
在125°C加30分钟
165°C 90分钟
替代治疗时间表
165℃1小时
存储：
将产品存放在未开封的容器中，干燥处。存储信息可能在产品容器标签上显示。*佳存储：-40°C。储存在低于（ - ）40°C或更高于 - （ - ）40°C）可能会对产品性能产生不利影响。从容器中取出的物质在使用过程中可能会受到污染。不要将产品返回原始容器
PRODUCT DESCRIPTION
Technology Epoxy
Appearance Black
Filler Weight, % 72
Cure Heat cure
Application Encapsulant - dam Operating Temperature -65 to 150 °C
Typical Package
Application BGA and IC memory cards Flammability Rating UL 94 HB @ 25 mm thickness
乐泰 ECCOBOND FP4451 damming material is designed as a flow control barrier around areas of bare chip encapsulation. 乐泰 ECCOBOND FP4451 used in combination with FP4450, 乐泰 ECCOBOND FP4451 and other 汉高 encapsulants passes pressure pot performan |
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