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˙聚酰亞胺薄膜的特性:
聚酰亞胺薄膜是由均苯四甲酸二酐与二氨基二苯醾在強极性
溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成. 該膜具有优
良的耐高低溫性,電气絕緣性, 耐輻射性, 耐溶劑性. 可以
在-2690C ~ 4000C溫度范圍內長期使用.
˙聚酰亞胺薄膜的應用:
1. 聚酰亞胺膠帶的基膜.
2. 軟性印刷電路板的基膜和覆蓋膜
3. 電線電纜, 電磁鐵的絕緣層.
˙規格:
主要厚度有0.025mm,0.05mm,0.075mm,0.1mm,0.125mm, 厚度公差+/-10%.
可根据客戶需求切割寬度.
˙聚酰亞胺的性能參數:
項目 單位 指標值 典型值
0.025mm
0.05mm 0.075mm 0.1mm 0.025mm,0.05mm
0.075mm,0.1mm
1 密度 1.42+/-0.02 1.42+/-0.02
2 抗張強度 縱向 Mpa min135 165
橫向 min115 165
3 斷裂延伸率 % Min35 60
4 熱收縮率 1500C % max1.0
4000C max3.0
5 擊穿電壓50Hz MV/m min150 min130 min110 min170
6 表面電阻率2000C Ω min1.0*1013 min3.8*1013
7 体積電阻率2000C Ω.m min1.0*1010 min1.0*1010
8 介電常數50Hz 3.5+/-0.4 3.2
9 損耗值正切 48~62Hz max4.0*10-3 max1.8*10-3 |
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